Generasi 3nm, Bentuk Mini Dengan Kecanggihan Teknologi Dewa

Ketika Samsung membuat chip SRAM 256GB dengan 3GAE

Generasi ke dua 3nm menyusul tahun 2023, ukuran chip dapat dikecilkan sekitar 30%.

Intel dan TSMC bersiap mengadopsi GAAFET.

Teori produksi chip GAA memiliki keunggulan dibanding FINFET.

Transistor GAA di setiap kanal dikelilingi oleh gate. Sehingga disainer chip dapat menyesuaikan lebar jalur transistor.

Kemampuan pemakaian power lebih rendah, dan mengurangi kebocoran araus transistor.

 

Maret 2022, TSMC dikabarkan telah berhasil membuat chip 3nm atau N3e, pengembangan setelah node N3.

Yang dijadwalkan untuk chip AMD dan Apple terbaru terlihat tidak mendapat hasil memuaskan.

Chip akan melalui produksi tahap akhir, sebelum memasuki tahap produksi masal yang dimulai kuartal 2 tahun 2023 dari rencana kuartal 3.

Produk chip N3E menghasilkan chip silikon lebih banyak 8% dibanding node N3.

Chip 3nm tetap mengunakan FinFET transistor.

 

AMD menjadwalkan pengunaan 3nm untuk beberapa produk baru.

TSMC mengunakan teknologi lebih murah N3E dan N3B.

Sumber: